الموسوعة النهائية لمصطلحات PCBA لعام 2023: كل ما تحتاج إلى معرفته

مقدمة

هل سبق لك أن وجدت نفسك ضائعًا في بحر الاختصارات والمصطلحات الفنية أثناء الغوص في عالم تجميع لوحات الدوائر المطبوعة (PCBA)؟ هل تساءلت يومًا عن معنى SMT أو PTH أو BGA؟ أو ربما كنت في حيرة من أمرك بسبب مصطلحات مثل "اللحام المرتد" أو "اللحام الموجي" أو "اللحام الانتقائي"؟ انت لست وحدك. إن عالم PCBA مليء بالمصطلحات المتخصصة التي يمكن أن تكون مربكة لكل من المبتدئين والمحترفين المتمرسين على حد سواء.

في هذا الدليل الشامل، نهدف إلى إزالة الغموض عن اللغة المعقدة لـ PCBA. سوف نتعمق في المصطلحات الأكثر شيوعًا، وكذلك بعض المصطلحات الأكثر غموضًا المستخدمة في الصناعة. من التصميم إلى المكونات، ومن عمليات التجميع إلى تقنيات اللحام، والامتثال للجودة إلى تحليل الأعطال - نحن نوفر لك كل ما تحتاجه.

ابق معنا بينما نبدأ هذه الرحلة التنويرية عبر دليل مصطلحات PCBA الأكثر تفصيلاً وكاملاً لعام 2023. هذا هو مصدرك الوحيد لكي تتقن لغة PCBA.

مصطلحات تصميم PCBA

شروط التصميم الأساسية

• تصميم تخطيطي: التصميم التخطيطي هو مرحلة التصميم الأولية حيث يتم تمثيل الدائرة بشكل مبسط. ويشمل تمثيل المكونات وترابطاتها.
• تصميم تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور: تصميم تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو عملية وضع وتوجيه جميع المكونات على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. ويتضمن ذلك تحديد مكان وكيفية وضع المكونات، وتوجيه التوصيلات الكهربائية بينها، وتحسين التخطيط للحصول على أفضل أداء.
• ملفات جربر: ملفات Gerber هي تنسيق الملف القياسي الذي تستخدمه الشركات المصنعة لثنائي الفينيل متعدد الكلور لفهم تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور. أنها تحتوي على معلومات حول طبقات النحاس، وقناع اللحام، والشاشة الحريرية، وبيانات الحفر.
• قائمة المواد (BOM): BOM عبارة عن قائمة بجميع المكونات التي سيتم وضعها على PCB. ويتضمن معلومات مثل الشركة المصنعة للمكون ورقم الجزء والكمية وموقع وضعه على اللوحة.
• التصميم للتصنيع (DFM): سوق دبي المالي عبارة عن مجموعة من الإرشادات التي يتبعها المصممون لضمان إمكانية تصنيع تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاص بهم بسهولة وبشكل موثوق.
• تصميم للتجميع (DFA): DFA عبارة عن مجموعة من الإرشادات التي يتبعها المصممون للتأكد من إمكانية تجميع تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاص بهم بسهولة وكفاءة.
• تصميم للاختبار (DFT): DFT عبارة عن مجموعة من الإرشادات التي يتبعها المصممون للتأكد من إمكانية اختبار تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخاص بهم بسهولة وفعالية.
• CAD (التصميم بمساعدة الكمبيوتر): يستخدم المصممون برنامج CAD لإنشاء التصميمات التخطيطية والتخطيطية لثنائي الفينيل متعدد الكلور.
• جمهورية الكونغو الديمقراطية (التحقق من قاعدة التصميم): DRC هي عملية تقوم فيها أداة برمجية بفحص تخطيط PCB للتأكد من أنه يلبي قواعد التصميم الخاصة بالحد الأدنى لعرض التتبع، والحد الأدنى للتباعد بين الآثار، وما إلى ذلك.

شروط التصميم المتقدمة

• تصميم عالي السرعة: التصميم عالي السرعة هو مجال متخصص في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور حيث يتم النظر بعناية في سلامة الإشارة وسلامة الطاقة والتوافق الكهرومغناطيسي لثنائي الفينيل متعدد الكلور بسبب ترددات التشغيل العالية.
• تصميم الترددات اللاسلكية (الترددات الراديوية).: تصميم الترددات اللاسلكية هو مجال متخصص في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور حيث تم تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور للعمل مع الإشارات في نطاق الترددات الراديوية (3 كيلو هرتز إلى 300 جيجا هرتز).
• تصميم الإشارة المختلطة: تصميم الإشارة المختلطة هو نوع من تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور الذي يتضمن دوائر تناظرية ورقمية.
• تصميم مرن وصلب ومرن: يتضمن التصميم المرن والجامد المرن تصميم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور تكون مرنة أو مزيجًا من الصلبة والمرنة.
• تصميم HDI (الربط عالي الكثافة).: يتضمن تصميم HDI تصميم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات كثافة أسلاك أعلى لكل وحدة مساحة مقارنةً بمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور التقليدية.
• MCAD (التصميم الميكانيكي بمساعدة الكمبيوتر): يتم استخدام برنامج MCAD جنبًا إلى جنب مع برنامج CAD الكهربائي لتصميم مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور لضمان ملاءمة ثنائي الفينيل متعدد الكلور في حاوية المنتج النهائي وتلبية جميع القيود الميكانيكية.
• ECAD (التصميم الكهربائي بمساعدة الكمبيوتر): يتم استخدام برنامج ECAD لإنشاء التصميم التخطيطي وتصميم تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
• DFX (التصميم للتميز): DFX عبارة عن مجموعة شاملة من الإرشادات التي تتضمن DFM وDFA وDFT واعتبارات أخرى لضمان أن تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو الأمثل في جميع الجوانب.

مصطلحات مكونات PCBA

المكونات الأساسية

• المقاوم (ص): المقاوم هو مكون كهربائي سلبي ذو طرفين يطبق المقاومة الكهربائية كعنصر في الدائرة. تتضمن الحزم الشائعة 0201، 0402، 0603، 0805، 1206، وما إلى ذلك.
• مكثف (ج): المكثف هو مكون إلكتروني سلبي ذو طرفين يقوم بتخزين الطاقة الكهربائية في مجال كهربائي. تتضمن الحزم الشائعة 0201، 0402، 0603، 0805، 1206، وما إلى ذلك.
• مغو (L): المحث، ويسمى أيضًا الملف أو المفاعل، هو مكون كهربائي سلبي ذو طرفين يقوم بتخزين الطاقة في مجال مغناطيسي عندما يتدفق التيار الكهربائي من خلاله. تتضمن الحزم الشائعة 0201، 0402، 0603، 0805، 1206، وما إلى ذلك.
• الصمام الثنائي (د): الصمام الثنائي هو مكون إلكتروني ذو طرفين يوصل التيار بشكل أساسي في اتجاه واحد. تتضمن الحزم الشائعة SOD-123، وSOD-323، وSOD-523، وSOD-723، وما إلى ذلك.
• الترانزستور (س): الترانزستور هو جهاز شبه موصل يستخدم لتضخيم أو تبديل الإشارات الإلكترونية والطاقة الكهربائية. تتضمن الحزم الشائعة TO-92، وTO-220، وSOT-23، وSOT-223، وما إلى ذلك.

المكونات المتقدمة

• الدوائر المتكاملة (IC): الدائرة المتكاملة أو الدائرة المتكاملة المتجانسة هي مجموعة من الدوائر الإلكترونية على قطعة واحدة مسطحة صغيرة من مادة شبه موصلة، عادة ما تكون السيليكون. تتضمن الحزم الشائعة DIP وQFP وBGA وSOP وSSOP وTSSOP وما إلى ذلك.
• متحكم صغير (U): المتحكم الدقيق عبارة عن كمبيوتر صغير مكون من دائرة متكاملة واحدة تحتوي على قلب المعالج والذاكرة وأجهزة طرفية للإدخال / الإخراج قابلة للبرمجة. تتضمن الحزم الشائعة DIP وQFP وBGA وSOP وSSOP وTSSOP وما إلى ذلك.
• مضخم التشغيل (Op-Amp, U): المضخم التشغيلي هو مضخم جهد عالي الكسب بمدخل تفاضلي، وعادةً ما يكون بمخرج أحادي الطرف. تتضمن الحزم الشائعة DIP وSOIC وMSOP وما إلى ذلك.
• محول رقمي إلى تناظري (DAC، U): DAC هو نظام يقوم بتحويل الإشارة الرقمية إلى إشارة تناظرية. تتضمن الحزم الشائعة DIP وSOIC وMSOP وما إلى ذلك.
• محول تناظري إلى رقمي (ADC، U): ADC هو نظام يقوم بتحويل الإشارة التناظرية، مثل الصوت الذي يلتقطه الميكروفون أو الضوء الذي يدخل إلى كاميرا رقمية، إلى إشارة رقمية. تتضمن الحزم الشائعة DIP وSOIC وMSOP وما إلى ذلك.

مكونات إضافية

• البطارية (BT): البطارية عبارة عن جهاز يتكون من خلية كهروكيميائية واحدة أو أكثر مع توصيلات خارجية لتشغيل الأجهزة الكهربائية.
• مكبر الصوت (SP): مكبر الصوت عبارة عن محول طاقة كهربائي صوتي يقوم بتحويل الإشارة الصوتية الكهربائية إلى صوت مناظر.
• الميكروفون (م): الميكروفون هو جهاز يلتقط الصوت عن طريق تحويل الموجات الصوتية إلى إشارة كهربائية.
• المحرك (م): المحرك عبارة عن آلة تقوم بتحويل الطاقة الكهربائية إلى طاقة ميكانيكية.
• العرض (DS): العرض هو جهاز إخراج لعرض المعلومات بشكل مرئي أو ملموس.
• الثرمستور (TH): الثرمستور هو نوع من المقاومات التي تعتمد مقاومتها على درجة الحرارة.
• الثنائي الضوئي (PD): الثنائي الضوئي هو جهاز شبه موصل يحول الضوء إلى تيار كهربائي. تتضمن الحزم الشائعة TO-18، وTO-46، وTO-5، وما إلى ذلك.
• الترانزستور الضوئي (س): الترانزستور الضوئي هو جهاز شبه موصل يستخدم للكشف عن الضوء وتحويله إلى إشارة كهربائية. تتضمن الحزم الشائعة TO-18، وTO-46، وTO-5، وما إلى ذلك.
• منظم الجهد (VR): منظم الجهد هو نظام مصمم للحفاظ تلقائيًا على مستوى جهد ثابت. تتضمن الحزم الشائعة TO-220، وTO-252 (DPAK)، وTO-263 (D2PAK)، وSOT-223، وما إلى ذلك.
• وحدة الترددات اللاسلكية (RF): وحدة التردد اللاسلكي عبارة عن جهاز إلكتروني صغير يستخدم لإرسال و/أو استقبال إشارات الراديو بين جهازين.
• شريحة الذاكرة (U): شريحة الذاكرة هي وسيلة تخزين بيانات إلكترونية تستخدم تكنولوجيا الدوائر المتكاملة لتخزين المعلومات. تتضمن الحزم الشائعة DIP وSOP وSSOP وTSSOP وما إلى ذلك.
• مولد الساعة (CLK): مولد الساعة عبارة عن دائرة تنتج إشارة توقيت لاستخدامها في مزامنة تشغيل الدائرة. تتضمن الحزم الشائعة DIP وSOP وSSOP وTSSOP وما إلى ذلك.

مصطلحات عملية تجميع PCBA

• SMT (تقنية التثبيت على السطح): SMT هي طريقة لإنتاج دوائر إلكترونية يتم فيها تركيب المكونات أو وضعها مباشرة على سطح لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs).
• تقنية الفتحة (THT): THT هي طريقة لتركيب المكونات باستخدام أسلاك توصيل في فتحات محفورة في لوحة الدائرة.
• عملية الاختيار والمكان: هذه هي عملية وضع المكونات على PCB باستخدام آلة الالتقاط والوضع.
• إنحسر لحام: اللحام بإعادة التدفق هو عملية يتم فيها استخدام معجون اللحام (خليط لزج من مسحوق اللحام والتدفق) لتوصيل مكون كهربائي واحد أو أكثر مؤقتًا بمنصات الاتصال الخاصة بهم.
• موجة لحام: اللحام الموجي هو عملية لحام كبيرة الحجم تستخدم في صناعة لوحات الدوائر المطبوعة.
• لحام اليد: تتم عملية اللحام اليدوي للأجزاء التي لا يمكن لحامها بواسطة الآلات، مثل المكونات الكبيرة والضخمة أو النماذج الأولية.
• طرق التفتيش: يتضمن ذلك الفحص البصري، والفحص البصري الآلي (AOI)، والفحص بالأشعة السينية. تُستخدم هذه الطرق لضمان جودة مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور بعد التجميع.
• الاختبار الوظيفي (FCT): الاختبار الوظيفي هو عملية ضمان الجودة ونوع من اختبار الصندوق الأسود الذي يبني حالات الاختبار الخاصة به على مواصفات مكون البرنامج قيد الاختبار.
• طلاء مطابق: الطلاء المطابق هو طلاء كيميائي وقائي أو طبقة بوليمر بسمك 25-75 ميكرومتر (50 ميكرومتر نموذجي) "يتوافق" مع طوبولوجيا لوحة الدائرة.
• تجميع بناء الصندوق: تجميع بناء الصندوق، والمعروف أيضًا باسم تكامل الأنظمة، هو عمل تجميع بخلاف إنتاج لوحات الدوائر المطبوعة (PCB). إنها عملية تجميع كهروميكانيكية، تتضمن تصنيع العلبة، وتركيب وتوجيه الكابلات أو الأسلاك، وتركيب التجميعات الفرعية والمكونات.
• إعادة العمل/الإصلاح: تتضمن عملية إعادة العمل/الإصلاح عملية تصحيح الأخطاء الموجودة على لوحة الدوائر المطبوعة بعد التجميع.
• إزالة الألواح: Depaneling هي عملية إزالة مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الفردية من اللوحة التي تم تجميعها عليها.

مصطلحات تقنيات اللحام PCBA

تقنيات اللحام الأساسية

• موجة لحام: هذه عملية لحام واسعة النطاق يتم من خلالها لحام المكونات الإلكترونية بلوحة PCB لتشكيل مجموعة إلكترونية. الاسم مشتق من استخدام موجات اللحام المنصهر لربط المكونات المعدنية بلوحة PCB. تستخدم العملية خزانًا لاحتواء كمية من اللحام المنصهر؛ يتم إدخال المكونات أو وضعها على PCB ويتم تمرير PCB المحمل عبر وعاء من اللحام المنصهر. يلتصق اللحام بالمناطق المعدنية المكشوفة من اللوحة (تلك غير المحمية بقناع اللحام)، مما يخلق اتصالاً ميكانيكيًا وكهربائيًا موثوقًا به.
• إنحسر لحام: اللحام بإعادة التدفق هو عملية يتم فيها استخدام معجون اللحام (خليط لزج من مسحوق اللحام والصهور) لربط واحد أو آلاف المكونات الكهربائية الصغيرة مؤقتًا بمنصات التلامس الخاصة بها، وبعد ذلك يتم إخضاع المجموعة بأكملها لحرارة يمكن التحكم فيها. يتدفق معجون اللحام مرة أخرى في حالة منصهرة، مما يؤدي إلى إنشاء وصلات لحام دائمة. يمكن تحقيق التسخين عن طريق تمرير المجموعة عبر فرن إعادة التدفق أو تحت مصباح الأشعة تحت الحمراء أو عن طريق لحام المفاصل الفردية باستخدام قلم رصاص يعمل بالهواء الساخن.
• لحام انتقائي: اللحام الانتقائي هو عملية لحام مكونات انتقائية للوحات الدوائر المطبوعة والوحدات المقولبة التي يمكن أن تتضرر بسبب حرارة فرن إعادة التدفق أو اللحام الموجي في عملية تجميع تقنية التثبيت السطحي التقليدية (SMT). يتبع هذا عادةً عملية إنحسر فرن SMT؛ عادةً ما تكون الأجزاء المراد لحامها بشكل انتقائي محاطة بمكونات SMT، ويتم التحكم في العملية بعناية باستخدام التدفق ووسائل أخرى لمنع المكونات القريبة من التدفق مرة أخرى.
• لحام اليد: يتم اللحام اليدوي باستخدام مكواة لحام أو محطة لحام. إنها عملية يدوية تستخدم عادةً للإنتاج على نطاق صغير أو النماذج الأولية.

تقنيات اللحام المتقدمة

• لحام الشريط الساخن: Hot Bar Soldering هي عملية لحام انتقائية حيث يتم تسخين جزأين مطليتين باللحام مسبقًا إلى درجة حرارة كافية لتسبب ذوبان اللحام وتدفقه ثم تصلبه، مما يشكل رابطة كهروميكانيكية دائمة بين الأجزاء. يعتبر Hot Bar Soldering قابلاً للتكرار بدرجة عالية، وفعالاً، ولا يتطلب أي مواد مستهلكة.
• لحام بالأشعة تحت الحمراء: اللحام بالأشعة تحت الحمراء هي عملية تستخدم الأشعة تحت الحمراء لتسخين المفصل المراد لحامه. يمتص المفصل الإشعاع ثم يتحول إلى حرارة. تُستخدم هذه الطريقة غالبًا في العمليات الآلية وهي مناسبة لتقنية التثبيت عبر الفتحات والسطح.
• لحام مرحلة البخار: لحام طور البخار هي عملية تستخدم آلة طور البخار التي تنتج بخارًا من سائل بنقطة غليان محددة. يتم تسخين ثنائي الفينيل متعدد الكلور عن طريق تكثيف البخار على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور. توفر هذه الطريقة تسخينًا متساويًا للغاية وهي مفيدة بشكل خاص للألواح المعقدة.
• اللحام بالليزر: اللحام بالليزر هو عملية عدم تلامس تستخدم الليزر لتوليد الحرارة اللازمة للحام. هذه الطريقة دقيقة للغاية ويمكن استخدامها للأجزاء الصغيرة والحساسة.
• اللحام التعريفي: اللحام التعريفي هو عملية تنتج الحرارة عن طريق تمرير تيار كهربائي من خلال ملف. يتم توليد الحرارة من خلال مقاومة التيار داخل الملف. غالبًا ما تستخدم هذه الطريقة في لحام الأسلاك والمكونات الصغيرة الأخرى.
• لحام المقاومة: اللحام بالمقاومة هو عملية يتم فيها توليد الحرارة عن طريق تمرير تيار عبر مادة مقاومة. في هذه العملية، يتم توليد الحرارة عند المفصل، مما يقلل من خطر الضرر الحراري لثنائي الفينيل متعدد الكلور.
• لحام إنحسر الفرن: لحام إنحسر الفرن هو عملية يتم فيها استخدام معجون لحام## PCBA مصطلحات تقنيات اللحام.

مصطلحات اختبار وفحص PCBA

شروط الاختبار والتفتيش الأساسية

• الفحص العيني: هذا هو الشكل الأساسي لفحص ثنائي الفينيل متعدد الكلور، حيث يتم فحص اللوحة بصريًا بحثًا عن عيوب واضحة مثل المكونات المفقودة أو الآثار المكسورة.
• الفحص البصري الآلي (AOI): AOI هي طريقة اختبار عدم الاتصال التي تستخدم كاميرا عالية السرعة وضوء لالتقاط صور لثنائي الفينيل متعدد الكلور. ثم تتم مقارنة هذه الصور بصورة رقمية للوحة "جيدة" للتعرف على أي عيوب.
• التفتيش بالأشعة السينية: تستخدم هذه الطريقة الأشعة السينية لفحص الميزات الداخلية للوحة PCB، مثل جودة وصلات اللحام ضمن حزمة BGA (Ball Grid Array).
• اختبار داخل الدائرة (ICT): تكنولوجيا المعلومات والاتصالات هي طريقة اختبار حيث يتم استخدام المجسات للتحقق من تشغيل المكونات الموجودة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يمكن لهذا الاختبار اكتشاف مشاكل مثل القصور والفتح والمقاومة والسعة والكميات الأساسية الأخرى.
• الاختبار الوظيفي (FCT): FCT هو نوع من اختبارات الصندوق الأسود حيث يتم اختبار وظائف PCB في ظل ظروف تشغيل محاكية.

شروط الاختبار والتفتيش المتقدمة

• مسح الحدود (JTAG): مسح الحدود هو طريقة لاختبار التوصيلات البينية على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور أو الكتل الفرعية داخل دائرة متكاملة. تُعرف أيضًا باسم JTAG (مجموعة عمل الاختبار المشترك).
• اختبار مسبار الطيران: هذا نوع من تكنولوجيا المعلومات والاتصالات لا يتطلب أداة اختبار. ويستخدم مجسات متحركة لاختبار الأداء الكهربائي للمكونات والوصلات الصلبة.
• الفحص الآلي بالأشعة السينية (AXI): AXI هي تقنية تعتمد على نفس مبادئ الفحص البسيط بالأشعة السينية، ولكن مع التشغيل الآلي للسماح باختبار مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المعقدة.
• التصوير الحراري: تستخدم هذه الطريقة كاميرا حرارية لاكتشاف النقاط الساخنة على لوحة PCB، والتي يمكن أن تشير إلى مناطق ذات مقاومة عالية أو مكونات تستهلك طاقة أكثر من المتوقع.
• تحليل سلامة الإشارة: هذا مقياس لجودة الإشارة الكهربائية. في سياق اختبار ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يمكن استخدام تحليل سلامة الإشارة للكشف عن مشكلات مثل الحديث المتبادل وانعكاس الإشارة وفقدان الإشارة.
• تحليل نزاهة السلطة: هذا مقياس لمدى جودة تحويل النظام وتوصيل الطاقة من المصدر إلى الحمل دون المساس بسلامة الإشارة. في سياق اختبار PCB، يمكن استخدام تحليل سلامة الطاقة لاكتشاف مشكلات مثل انخفاض الجهد، وضوضاء مصدر الطاقة، والارتداد الأرضي.

مصطلحات تحليل فشل PCBA

أوضاع الفشل الشائعة

• دائرة مفتوحة: الدائرة المفتوحة هي نوع من الفشل حيث يؤدي انقطاع الدائرة إلى منع تدفق التيار. قد يكون هذا بسبب وجود أثر مكسور، أو وصلة لحام فاشلة، أو فشل في أحد المكونات.
• دائرة مقصورة: دائرة القصر هي نوع من الفشل حيث يتم إجراء اتصال غير مقصود بين نقطتين في الدائرة، مما يؤدي إلى تدفق التيار في مسار غير مرغوب فيه. قد يكون هذا بسبب جسر لحام، أو فشل أحد المكونات، أو تلف لوحة PCB.
• فشل المكون: يشير فشل المكون إلى أي موقف يفشل فيه أحد مكونات PCB في أداء وظيفته المقصودة. قد يكون ذلك بسبب عيب في التصنيع، أو التعامل غير السليم، أو تشغيل المكون خارج ظروفه المحددة.
• فشل اللحام المشترك: يشير فشل وصلة اللحام إلى أي موقف يفشل فيه وصلة اللحام الموجودة على لوحة PCB في الحفاظ على اتصال كهربائي موثوق به. قد يكون هذا بسبب مجموعة متنوعة من العوامل، بما في ذلك تقنية اللحام السيئة، أو الضغط الميكانيكي، أو التدوير الحراري.
• رفع الوسادة: رفع الوسادة هو نوع من الفشل حيث تنفصل اللوحة النحاسية الموجودة على PCB عن الركيزة الأساسية. يمكن أن يحدث هذا بسبب الإجهاد الميكانيكي أو الحرارة الزائدة أثناء اللحام.
• تتبع الضرر: يشير تلف الأثر إلى أي حالة يكون فيها أثر النحاس الموجود على لوحة PCB تالفًا أو مكسورًا. يمكن أن يحدث هذا بسبب الأضرار المادية التي لحقت بلوحة PCB أو التيار الزائد أو التآكل.

تقنيات تحليل الفشل

• الفحص العيني: الفحص البصري هو عملية فحص ثنائي الفينيل متعدد الكلور ومكوناته بالعين المجردة أو بمساعدة المجهر للتعرف على أي عيوب أو تشوهات مرئية.
• التفتيش بالأشعة السينية: الفحص بالأشعة السينية هو أسلوب اختبار غير مدمر يستخدم الأشعة السينية لعرض الهياكل الداخلية لثنائي الفينيل متعدد الكلور ومكوناته. يمكن أن يكون هذا مفيدًا في تحديد العيوب المخفية مثل جسور اللحام أو الفراغات في وصلات لحام BGA.
• التقسيم الدقيق: التقسيم المجهري هو أسلوب اختبار مدمر يتضمن قطع مقطع عرضي من ثنائي الفينيل متعدد الكلور لإجراء فحص تفصيلي تحت المجهر. يمكن أن يوفر هذا معلومات قيمة حول الهياكل الداخلية لثنائي الفينيل متعدد الكلور ومكوناته.
• الاختبار الكهربائي: يتضمن الاختبار الكهربائي تطبيق إشارات على لوحة الدوائر المطبوعة وقياس استجابتها للتحقق من وظائفها وتحديد أي أخطاء.
• ركوب الدراجات الحرارية: التدوير الحراري عبارة عن تقنية اختبار تتضمن تسخين وتبريد لوحة PCB بشكل متكرر لمحاكاة الضغوط الحرارية التي قد تتعرض لها خلال فترة حياتها. يمكن أن يساعد ذلك في تحديد أي نقاط ضعف أو عيوب قد تؤدي إلى الفشل مع مرور الوقت.
• تحليل وضع الفشل وتأثيراته (FMEA): FMEA هي عملية منهجية لتحديد أوضاع الفشل المحتملة، وتحديد آثارها على النظام، وتحديد أولويات الإجراءات للتخفيف من حالات الفشل هذه.

خاتمة

يمكن أن يكون التنقل في عالم PCBA مهمة معقدة، مع وجود العديد من المصطلحات والمفاهيم التي يجب فهمها. ومع ذلك، مع هذا الدليل الشامل لمصطلحات PCBA، نأمل أن نكون قد سلطنا الضوء على بعض المصطلحات والمفاهيم الأساسية التي ستواجهها في هذا المجال. سواء كنت محترفًا متمرسًا وتتطلع إلى تحديث معرفتك، أو وافدًا جديدًا إلى هذا المجال، فإن فهم هذه المصطلحات يعد أمرًا بالغ الأهمية لنجاحك في عالم PCBA.

في Rowsum، ندرك أهمية التواصل الواضح والدقيق في تقديم خدمات PCBA عالية الجودة. فريق الخبراء لدينا على استعداد دائمًا لمساعدتك في الرد على أية أسئلة أو مخاوف قد تكون لديك بشأن مشاريع PCBA الخاصة بك. نحن نفخر بالتزامنا بالجودة والدقة ورضا العملاء. لمزيد من المعلومات حول خدماتنا، أو لبدء رحلتك معنا، قم بزيارة: www.rowsum.com.

الأسئلة الشائعة

س 1: ما هو الفرق بين ثنائي الفينيل متعدد الكلور وثنائي الفينيل متعدد الكلور؟

ج: يرمز PCB إلى لوحة الدوائر المطبوعة، وهي اللوحة نفسها بدون أي مكونات. يرمز PCBA إلى مجموعة لوحات الدوائر المطبوعة، والتي تشير إلى PCB مع جميع المكونات الملحومة عليه.

Q2: ما هو SMT في PCBA؟

ج: SMT تعني تقنية Surface Mount Technology. إنها طريقة لإنتاج دوائر إلكترونية يتم فيها تركيب المكونات مباشرة على سطح مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

س 3: ما هو دور معجون اللحام في PCBA؟

ج: يتم استخدام معجون اللحام في عملية التجميع للحام المكونات المثبتة على السطح بلوحة PCB. إنه مزيج من جزيئات اللحام الصغيرة والتدفق.

س 4: ما هو BOM في PCBA؟

ج: يشير BOM إلى قائمة المواد. إنها قائمة بجميع المكونات المستخدمة في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور، بما في ذلك معلومات مثل تسميات المكونات وأرقام الأجزاء والكميات والأوصاف.

س5: ما المقصود بـ "التتبع" في PCBA؟

ج: التتبع عبارة عن مسار مستمر للنحاس على لوحة PCB التي تربط المكونات المختلفة كهربائيًا.

س6: ما هو الغرض من طريق في PCBA؟

ج: عبر هو ثقب صغير في PCB مطلي بالمعدن لإنشاء اتصال كهربائي بين طبقات مختلفة من اللوحة.

س7: ما أهمية "التخليص" في PCBA؟

ج: يشير الخلوص إلى الحد الأدنى للمسافة المطلوبة بين الأجسام الكهربائية المختلفة على لوحة PCB لمنع حدوث قصر كهربائي وتداخل.

س8: ما المقصود بـ "وضع المكونات" في PCBA؟

ج: يشير موضع المكونات إلى موضع المكونات على تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يمكن أن يكون لوضع المكونات بشكل صحيح تأثيرًا كبيرًا على أداء المنتج النهائي.

س9: ما هو دور "قناع اللحام" في PCBA؟

ج: قناع اللحام عبارة عن طبقة واقية يتم تطبيقها على اللوحة العارية لمنع سد اللحام بين الوسادات المتقاربة ولحماية النحاس من التآكل.

س 10: ما هو "الألواح" في PCBA؟

ج: إن الألواح هي تقنية مستخدمة في تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور حيث يتم تصنيع لوحات متعددة كوحدة واحدة لتحسين كفاءة التصنيع.

لمزيد من المعلومات التفصيلية والاستفسارات الأخرى، لا تتردد في زيارتنا على: www.rowsum.com.