Vous êtes-vous déjà senti perdu en entendant des termes comme « FR4 », « fichiers Gerber » ou « AQL » dans une discussion sur les PCB ? Imaginez ceci : vous êtes en réunion avec des fournisseurs et ils parlent de « HDI », d'« AOI » et de « conformité RoHS ». Vous hochez la tête, mais vous ne suivez pas vraiment. Tu n'es pas seul. Le monde des PCB regorge de termes qui peuvent prêter à confusion.
Ce guide est là pour changer cela. Nous avons travaillé pour compiler la liste la plus complète de la terminologie des PCB que vous puissiez trouver. Que vous soyez ingénieur, responsable des achats ou simplement curieux, ce guide est la clé pour mieux comprendre les PCB.
Conditions de fabrication et d'assemblage
Matériaux
FR4 (ignifuge 4)
Il s’agit du matériau le plus couramment utilisé pour le substrat des PCB. Il est connu pour sa durabilité et ses propriétés ignifuges.
Cuivre
Il s'agit du matériau conducteur utilisé pour les traces, les plages et les plans du PCB. Il existe en différentes épaisseurs, souvent mesurées en onces par pied carré.
Masque de soudure
C'est la couche qui recouvre les traces de cuivre, assurant isolation et protection. Il est généralement vert mais peut exister dans d'autres couleurs.
Sérigraphie
Il s'agit de la couche sur laquelle les étiquettes et les symboles sont imprimés pour indiquer l'emplacement des composants et d'autres informations.
Préimprégné
Il s'agit d'un matériau fibreux imprégné de résine, utilisé pour lier les couches entre elles dans les PCB multicouches.
Résine phénolique
Il s'agit d'une alternative moins coûteuse au FR4, souvent utilisé dans l'électronique grand public. Cependant, il est moins durable et n’est pas ignifuge.
Polyimide
Ce matériau est utilisé pour les PCB flexibles. Il est connu pour sa capacité à résister à des températures élevées.
Matériaux haute fréquence
Ce sont des matériaux spécialisés utilisés dans les applications haute fréquence, comme le Rogers ou le Téflon.
Soudure sans plomb
Celui-ci est utilisé dans les PCB conformes RoHS pour fixer des composants sans utiliser de plomb, ce qui est nocif pour l'environnement.
Pâte thermique
Ceci est utilisé pour améliorer le contact thermique entre les composants producteurs de chaleur et les dissipateurs thermiques.
Aluminium
Utilisées principalement pour leurs capacités de dissipation de la chaleur, les cartes en aluminium sont couramment utilisées dans les applications LED et d'alimentation électrique.
Époxy renforcé de verre
Il s'agit d'un matériau composite composé de tissu de fibre de verre et de résine époxy. Il est couramment utilisé dans les PCB pour son excellente résistance, sa faible absorption d'humidité et ses propriétés électriques supérieures.
Céramique
Connus pour leur résistance aux températures élevées et leur excellente isolation électrique, les panneaux en céramique sont souvent utilisés dans des environnements à températures extrêmement élevées.
PTFE (Polytétrafluoroéthylène)
Communément connu sous son nom de marque Téflon, le PTFE est utilisé dans les applications haute fréquence en raison de sa faible constante diélectrique.
Aramide
Ce matériau est connu pour sa résistance et est utilisé dans des applications où la stabilité mécanique est cruciale.
Or
Utilisé dans certaines applications spécialisées pour son excellente conductivité, l’or se retrouve souvent dans les cartes de haute fiabilité.
Encre de carbone
Utilisé pour créer une surface conductrice pour les claviers, les écrans tactiles et autres périphériques d'entrée.
Une résine époxy
Souvent utilisé en combinaison avec d'autres matériaux comme le FR4 pour assurer l'intégrité structurelle du panneau.
Acier inoxydable
Parfois utilisé comme raidisseur dans les PCB flexibles pour fournir un support mécanique.
Processus de fabrication
Gravure
Il s'agit du processus consistant à éliminer le cuivre indésirable de la carte pour former les traces et les plots. Des solutions chimiques sont souvent utilisées à cette fin.
Forage
Des trous sont percés dans la carte pour permettre le montage de composants traversants. Les trous sont généralement ensuite plaqués de cuivre.
Placage
Cela implique l'ajout d'une couche de cuivre aux trous percés pour créer un canal conducteur entre les couches de la carte.
Laminage
Plusieurs couches de matériau sont fusionnées sous chaleur et pression pour former un panneau multicouche.
ALIVH
Une technologie spécialisée utilisée pour construire des PCB multicouches Build-Up (BUM), permettant des vias internes entre toutes les couches.
Contre-perçage
Une technique utilisée pour éliminer l'excès de cuivre des trous métallisés afin d'améliorer l'intégrité du signal.
Modèle de circuit
La disposition des traces de cuivre qui forment les chemins électriques sur un PCB.
Espacement des conducteurs
La distance minimale autorisée entre les traces de cuivre adjacentes pour éviter les interférences électriques.
Poids du cuivre
Mesure de l'épaisseur des couches de cuivre sur un PCB, généralement exprimée en onces par pied carré.
Via aveugle
Un via qui relie une couche externe à une ou plusieurs couches internes mais ne traverse pas la totalité de la carte.
Enterré via
Un via qui relie deux ou plusieurs couches internes et n'est pas visible depuis les couches externes.
Paire différentielle
Deux traces rapprochées qui transportent des signaux complémentaires, réduisant ainsi les interférences électromagnétiques.
Bague annulaire
La zone de cuivre qui reste autour d’un trou percé, essentielle pour garantir des connexions soudées solides.
Ratio d'aspect
Le rapport entre l'épaisseur du PCB et le diamètre de son plus petit via, un facteur important dans la fabrication des PCB.
Boule anti-soudure
Une technique couramment utilisée dans les lignes de technologie de montage en surface (SMT) pour empêcher la formation de billes de soudure lors de la refusion.
Photolithographie
Il s'agit d'un procédé utilisé pour transférer des formes géométriques d'un masque à la surface d'un substrat. Il s'agit d'une partie cruciale du processus de gravure dans la fabrication des PCB, permettant de tracer avec précision la couche de cuivre.
Application du masque de soudure
Une couche de masque de soudure est appliquée sur le cuivre pour l'isoler et le protéger, ainsi que pour éviter les ponts de soudure.
Sérigraphie
Des symboles, des lettres et des chiffres sont imprimés sur la carte pour indiquer l'emplacement des composants et d'autres informations.
Finition de surface
Une finition de surface comme HASL ou ENIG est appliquée pour protéger le cuivre et améliorer sa soudabilité.
Tests électriques
La carte est testée pour la continuité électrique afin de garantir qu'il n'y a pas de circuits ouverts ou de courts-circuits.
Notation et profilage
La planche est découpée dans sa forme finale et toute incision nécessaire est ajoutée pour faciliter la séparation ultérieure des planches individuelles d'un panneau.
Contrôle de qualité
Le carton est soumis à diverses inspections, notamment visuelles et automatisées, pour garantir qu'il répond aux normes de qualité.
Techniques d'assemblage
Assemblée
Le processus séquentiel impliquant le placement de composants électroniques et d’accessoires sur un PCB.
Placement des composants
Avant le soudage, les composants sont placés sur la carte selon le design. Cela peut être fait manuellement ou par des machines automatisées.
Technologie de montage en surface (SMT)
Il s'agit de la méthode la plus courante pour fixer des composants sur un PCB. Cela consiste à placer des composants directement sur la surface de la carte.
Technologie traversante (THT)
Dans cette méthode, les composants dotés de fils conducteurs sont insérés dans des trous percés dans le PCB. Il s’agit d’une technique plus ancienne mais encore utilisée pour les composants devant résister à des contraintes mécaniques.
Réseau de grilles à billes (BGA)
Une technologie d'emballage à montage en surface où les broches sont disposées selon un motif en grille sur la face inférieure de l'emballage.
Lit de clous
Une méthode de test qui utilise un dispositif personnalisé avec des broches à ressort pour établir un contact électrique avec les points de test sur un PCB.
Impédance contrôlée
Pratique consistant à concevoir un PCB pour garantir que les traces de signal maintiennent une impédance constante, améliorant ainsi l'intégrité du signal.
Chaîne en marguerite
Un schéma de câblage dans lequel plusieurs appareils sont connectés en série, les uns à la suite des autres.
Assemblage Mixte
Cela implique d'utiliser à la fois les techniques SMT et THT sur la même carte, souvent pour des applications spécialisées.
Soudure par refusion
Il s'agit d'un processus dans lequel la pâte à souder est fondue pour fixer de manière permanente les composants à la carte. Il est couramment utilisé dans l'assemblage SMT.
Soudure sélective
Il s'agit d'un processus de soudure dans lequel seuls des composants spécifiques sont soudés, en évitant les zones sensibles à la chaleur. Il est particulièrement utile pour les cartes comportant à la fois des composants traversants et montés en surface.
Soudure à la vague
Il s'agit d'une autre méthode de soudage, principalement utilisée pour les composants THT. La carte passe sur une vague de soudure fondue pour fixer les composants.
Soudure à la main
Il s'agit du processus manuel de soudure de composants sur une carte, souvent utilisé pour des prototypes ou une production à petite échelle.
Assemblage automatisé
Des bras robotisés et d'autres machines automatisées sont utilisés pour placer et souder des composants, idéal pour la fabrication à grande échelle.
Test fonctionel
Au-delà de la simple continuité électrique, la carte peut également être testée pour s'assurer qu'elle remplit correctement la fonction prévue.
Revêtement enrobant
Un revêtement chimique protecteur est appliqué sur le panneau pour le protéger des facteurs environnementaux tels que l’humidité et la poussière.
Contrôle de qualité
Inspection optique automatisée (AOI)
Inspection optique automatisée, une méthode de contrôle qualité utilisée pour identifier les problèmes potentiels de soudure dans les PCB multicouches.
Inspection aux rayons X
Cette méthode d'inspection avancée utilise les rayons X pour visualiser les caractéristiques internes d'un PCB. Il est particulièrement utile pour vérifier la qualité des joints de soudure qui ne sont pas visibles à l'œil nu, comme ceux des Ball Grid Arrays (BGA).
Test en circuit (TIC)
Cela implique de tester les performances électriques d'un PCB pour garantir que tous les composants fonctionnent comme prévu.
Test fonctionnel
Il s'agit d'un type de test de contrôle qualité dans lequel le PCB est testé dans des conditions qui imitent son fonctionnement prévu.
Tests de stress environnemental
Cela implique de soumettre le PCB à diverses conditions environnementales telles que la température et l'humidité pour garantir sa fiabilité.
Niveau de qualité acceptable (AQL)
Niveau de qualité acceptable, une norme utilisée pour évaluer la qualité des pratiques de production des fabricants d'assemblages.
Inspection du premier article (FAI)
Il s'agit d'un premier échantillon d'inspection visant à garantir que tous les processus, la documentation et l'outillage sont capables de produire des pièces conformes aux spécifications.
Contrôle statistique des processus (SPC)
Cela implique l'utilisation de méthodes statistiques pour surveiller et contrôler la qualité du processus de fabrication.
Analyse des modes de défaillance et de leurs effets (AMDEC)
Il s'agit d'une approche systématique pour identifier les modes de défaillance potentiels et déterminer leur impact sur le système.
Assurance qualité (AQ)
Il s'agit du processus consistant à vérifier si un produit répond aux spécifications requises et aux attentes du client.
Cartes de contrôle qualité
Il s'agit de graphiques utilisés pour étudier l'évolution d'un processus au fil du temps, aidant ainsi à comprendre et à améliorer l'efficacité du processus.
Tableau
Un panneau contenant plusieurs PCB identiques, souvent utilisé pour améliorer l'efficacité de la fabrication.
Six Sigma
Il s'agit d'un ensemble de techniques et d'outils pour l'amélioration des processus. Il vise à améliorer la qualité des résultats des processus en identifiant et en éliminant les causes des défauts et en minimisant la variabilité des processus de fabrication et commerciaux.
Finitions de surface
Nivellement de soudure à air chaud (HASL)
Il s’agit du type de finition le plus courant et le moins coûteux, dans lequel de la soudure fondue est utilisée pour recouvrir la carte.
HASL sans plomb
Semblable au HASL mais utilise un alliage de soudure sans plomb, ce qui le rend conforme à la RoHS.
Or par immersion au nickel chimique (ENIG)
Cette finition offre une surface plane et une excellente soudabilité, ce qui la rend idéale pour les applications de montage en surface.
Argent immergé
Il s'agit d'une finition simple et économique qui offre une bonne soudabilité mais qui est sensible à la manipulation et à l'environnement.
Boîte à immersion
Cette finition est plate et excellente pour les composants à pas fin, mais n'est pas idéale pour plusieurs processus de refusion/assemblage.
Conservateurs organiques de soudabilité (OSP)
Il s’agit d’une finition organique qui offre une surface très plane mais dont la durée de conservation est limitée.
Or dur
Cette finition est utilisée pour les connecteurs de bord en raison de sa durabilité mais est plus coûteuse.
Or doux
Ceci est utilisé pour le câblage filaire et offre une excellente planéité de surface, mais est également plus coûteux.
Nickel/Or électrolytique
Il s’agit d’une finition très robuste utilisée dans les applications à haute fiabilité, mais qui constitue l’option la plus coûteuse.
Finitions sélectives
Il s'agit de finitions personnalisées utilisées dans des applications spécialisées, souvent une combinaison des finitions ci-dessus.
Immersion Or sur Nickel
Il s'agit d'un revêtement métallique à deux couches avec une couche de nickel sous l'or. Il offre une excellente planéité de surface, ce qui le rend idéal pour les composants à pas fin et BGA.
Emballage et expédition
Sacs antistatiques
Ceux-ci sont utilisés pour empêcher l’électricité statique d’endommager les PCB. Ils constituent généralement la première couche de l’emballage.
Papier bulle
Cela offre une protection supplémentaire contre les dommages mécaniques pendant le transport.
Boîtes en carton
Celles-ci constituent la couche externe de l’emballage et sont utilisées pour leur durabilité et leur facilité de manipulation.
Scellage sous vide
Certains composants sensibles peuvent nécessiter une mise sous vide pour empêcher la pénétration de l'humidité.
Palettisation
Pour les commandes importantes, les PCB peuvent être empilés sur des palettes pour faciliter la manipulation et l'expédition.
Étiquettes d'expédition
Ceux-ci contiennent des informations importantes telles que la destination, le poids et tout avertissement concernant les matières dangereuses.
Documents douaniers
Pour les expéditions internationales, une documentation douanière appropriée est essentielle pour garantir que l’envoi est conforme aux lois internationales.
méthodes de livraison
Diverses méthodes telles que l'air, la mer et la terre peuvent être utilisées en fonction de l'urgence, du volume et de la destination.
Suivi
La plupart des services d'expédition proposent des options de suivi pour surveiller l'état de l'envoi.
Assurance
Pour les envois de grande valeur, une assurance peut être souscrite pour couvrir les pertes potentielles pendant le transport.
Contrôle de qualité avant expédition
Un contrôle de qualité final est souvent effectué avant l'emballage des PCB pour garantir qu'ils répondent à toutes les spécifications.
Expédition à température contrôlée
Cette méthode d'expédition maintient une plage de température spécifique tout au long du processus d'expédition. Il est essentiel pour les composants sensibles aux variations de température, afin de garantir qu'ils arrivent dans des conditions optimales.
Réglementation et conformité
RoHS (Restriction des substances dangereuses)
Cette norme européenne restreint l'utilisation de certaines matières dangereuses dans les produits électroniques.
DEEE (Déchets d'Équipements Électriques et Electroniques)
Il s'agit d'une autre directive européenne qui traite de l'élimination et du recyclage des déchets électroniques.
Certification UL (Underwriters Laboratories)
Il s'agit d'une certification de sécurité fournie par Underwriters Laboratories, garantissant que le PCB répond à certaines normes de sécurité.
Marquage CE
Il s'agit d'une marque de certification qui indique la conformité aux normes de santé, de sécurité et de protection de l'environnement pour les produits vendus dans l'Espace économique européen.
FCC (Commission fédérale des communications)
Cette norme américaine traite des interférences électromagnétiques provenant des appareils électroniques.
ISO 9001
Il s'agit d'une norme de gestion de la qualité qui garantit une qualité constante des produits et des services.
Normes IPC
Il s’agit de normes largement acceptées dans l’industrie électronique, couvrant la conception, les matériaux et les processus.
REACH (Enregistrement, Évaluation, Autorisation et Restriction des Produits Chimiques)
Ce règlement de l'Union européenne vise à améliorer la protection de la santé humaine et de l'environnement contre les risques que peuvent présenter les produits chimiques.
Minéraux de conflit
Cela fait référence aux réglementations relatives à l’approvisionnement en minéraux provenant de zones de conflit, principalement en Afrique.
Réglementations locales et nationales
Selon le pays, des réglementations locales ou nationales supplémentaires peuvent devoir être respectées.
Conformité ITAR
L’International Traffic in Arms Rules (ITAR) est un ensemble de réglementations du gouvernement américain qui contrôlent l’exportation et l’importation d’articles et de services liés à la défense. La conformité est cruciale lorsqu’il s’agit d’électronique militaire ou liée à la défense.
Conditions du logiciel de conception
Vous êtes confus par les acronymes et le jargon des logiciels de conception de PCB ? Cette section vise à clarifier les termes couramment utilisés dans les outils logiciels de conception de PCB, rendant ainsi votre parcours de conception plus fluide et plus efficace.
Conception Assistée par Ordinateur (CAO)
Il s'agit de l'utilisation de logiciels informatiques pour aider à la création, à la modification ou à l'optimisation d'une conception.
Automatisation de la conception électronique (EDA)
Il s'agit d'outils logiciels utilisés pour concevoir des systèmes électroniques tels que des cartes de circuits imprimés.
Schématique
Il s'agit d'une représentation symbolique d'un circuit, montrant comment les composants sont connectés entre eux.
Mise en page
Il s'agit de la disposition physique des composants sur le PCB, généralement représentée dans un logiciel de conception.
Fichiers Gerber
Ce sont des fichiers de données standards utilisés pour fabriquer une carte de circuit imprimé.
Nomenclature (BOM)
Il s'agit d'une liste de tous les matériaux, composants et instructions requis pour l'assemblage d'un PCB.
Vérification des règles de conception (DRC)
Il s'agit d'une fonctionnalité logicielle qui vérifie que la conception n'enfreint aucune règle fixée par le fabricant ou les normes de l'industrie.
Empreinte
Cela fait référence aux dimensions physiques et à la disposition des broches d'un composant telles que représentées dans le logiciel de conception de PCB.
Liste Internet
Il s'agit d'une liste de toutes les connexions électriques entre les composants d'un circuit.
Routage
Il s'agit du processus de connexion de différents composants sur un PCB via des traces.
Empilement des couches
Il s'agit de la disposition des couches dans un PCB multicouche, y compris les couches de signal, d'alimentation et de masse, telles que définies dans le logiciel de conception.
Simulation
Il s'agit d'une fonctionnalité de certains logiciels de conception qui vous permet de simuler le comportement électrique du circuit avant sa construction.
Routage automatique
Il s'agit d'une fonctionnalité logicielle qui détermine automatiquement les chemins optimaux pour les connexions électriques entre les composants.
Formats d'importation/exportation
Il s'agit des formats de fichiers pris en charge par le logiciel de conception pour importer ou exporter des conceptions, tels que DXF, STEP ou IGES.
Annotations
Il s'agit de notes ou d'étiquettes ajoutées au schéma ou à la mise en page pour fournir des informations supplémentaires.
Grille d'accrochage
Il s'agit d'une fonctionnalité qui permet d'aligner les composants et les traces sur une grille, ce qui facilite une conception soignée.
ERC (vérification des règles électriques)
Il s'agit d'un ensemble de règles que le logiciel utilise pour vérifier les problèmes électriques tels que des broches non connectées ou des connexions incorrectes.
Bibliothèques de PCB
Il s'agit de référentiels au sein du logiciel de conception où sont stockés les éléments de conception réutilisables tels que les empreintes de composants, les symboles schématiques et les modèles 3D. Ils accélèrent le processus de conception en fournissant un ensemble d'éléments prédéfinis pouvant être utilisés dans plusieurs projets.
Composants de base
Composants passifs
Résistances (R)
Les résistances sont les agents de la circulation du monde électronique, contrôlant le flux de courant à travers différentes parties du circuit. Ils existent en différents types comme le carbone, le film métallique et le bobinage, chacun avec son propre ensemble de caractéristiques. Savoir quel type utiliser est crucial pour les performances globales du circuit.
Condensateurs (C)
Les condensateurs sont comme de minuscules batteries qui stockent et libèrent de l'énergie. Il en existe différents types comme la céramique, l'électrolytique et le tantale, chacun ayant des applications spécifiques. Ils sont essentiels pour des tâches telles que le filtrage des signaux, la mise en mémoire tampon et la synchronisation.
Inducteurs (L)
Les inducteurs sont utilisés pour stocker de l'énergie dans un champ magnétique. Ils sont souvent utilisés dans les alimentations pour filtrer la tension alternative et dans les circuits radiofréquence. Comme les résistances et les condensateurs, ils sont disponibles en différents types et tailles, chacun adapté à des applications spécifiques.
Fusibles (F)
Les fusibles agissent comme un filet de sécurité du circuit, coupant la connexion si le courant devient trop élevé. Ils sont un composant à usage unique et doivent être remplacés une fois qu'ils ont rempli leur fonction.
Composants actifs
Composants actifs (AC)
Composants électriques qui dépendent de la direction du flux de courant pour fonctionner, amplifiant souvent les signaux ou agissant comme des interrupteurs.
Transistors (Q)
Les transistors sont les bêtes de somme de l’électronique moderne. Ils agissent comme des commutateurs ou des amplificateurs et constituent les éléments constitutifs des circuits intégrés. Il existe différents types comme le BJT, le FET et le MOSFET, chacun avec son propre ensemble de caractéristiques et d'applications.
Diodes (D)
Les diodes sont les voies à sens unique de l'électronique, permettant au courant de circuler dans une seule direction. Ils sont utilisés dans des applications telles que la régulation de tension, la démodulation du signal et la conversion de puissance.
Circuits intégrés (CI)
Les circuits intégrés sont le cerveau de l’opération. Ils peuvent effectuer un large éventail de tâches, de la simple amplification dans un équipement audio à des calculs complexes sur ordinateur.
LED (diodes électroluminescentes) (LED)
Les LED sont des sources lumineuses à semi-conducteurs qui émettent de la lumière lorsqu’un courant les traverse. Ils sont couramment utilisés dans diverses applications, des simples indicateurs à la technologie d'éclairage et d'affichage.
Régulateurs de tension (VR)
Les régulateurs de tension sont les gardiens d'un circuit, garantissant que la tension reste dans la plage souhaitée. Ils sont cruciaux dans les applications où une tension stable est indispensable, comme dans les instruments sensibles.
Amplificateurs opérationnels (amplis-op)
Les amplificateurs opérationnels sont des composants polyvalents utilisés dans un large éventail d'applications, notamment l'amplification du signal, le filtrage et les opérations mathématiques telles que l'addition et la soustraction.
Composants électromécaniques
Relais (RL)
Les relais sont des interrupteurs électriques qui vous permettent de contrôler un courant important avec un courant plus petit. Ils sont couramment utilisés dans les applications automobiles et industrielles.
Commutateurs (logiciel)
Les commutateurs sont simples mais essentiels. Ils ouvrent ou ferment un circuit manuellement, permettant ou arrêtant la circulation du courant.
Moteurs (M)
Les moteurs sont des appareils qui convertissent l'énergie électrique en mouvement mécanique. Ils sont souvent contrôlés par des PCB dans des applications telles que la robotique, les ventilateurs et divers types de machines.
Connecteurs (CN)
Les connecteurs sont les héros méconnus de tout circuit, fournissant l’interface physique entre différents composants ou systèmes.
Oscillateurs (OSC)
Les oscillateurs génèrent un signal d'onde périodique et sont cruciaux dans des applications telles que la transmission radio et la génération d'horloge dans les ordinateurs.
Cristaux (XTAL)
Les cristaux fournissent la fréquence stable dont les oscillateurs ont besoin pour fonctionner avec précision. Ils sont couramment utilisés dans les montres, les radios et les ordinateurs pour une synchronisation précise.
Types et propriétés de signaux
Courant continu (DC)
Il s’agit d’un flux unidirectionnel de charge électrique. C'est la forme d'électricité la plus simple et elle est couramment utilisée dans les appareils fonctionnant sur batterie.
Courant alternatif (AC)
Contrairement au courant continu, le courant alternatif change périodiquement de direction. Il est couramment utilisé dans les applications domestiques et industrielles.
Diaphonie (CT)
Transfert indésirable de signaux entre les canaux de communication, pouvant entraîner des interférences de signal.
Constante diélectrique (DiC)
Paramètre qui décrit dans quelle mesure un matériau peut stocker un champ électrique.
Tension (V)
C'est la différence de potentiel électrique entre deux points d'un circuit. C'est ce qui fait circuler le courant électrique dans le circuit.
Courant (I)
C'est le flux de charge électrique dans un circuit. Elle se mesure en ampères (A).
Fréquence (f)
Il s'agit du nombre de cycles qu'un signal périodique effectue en une seconde. Elle se mesure en hertz (Hz).
Forme d'onde
Ceci décrit la forme du signal électrique tel qu’il varie avec le temps. Les formes d'onde courantes comprennent les ondes sinusoïdales, carrées et triangulaires.
Phase
Ceci décrit la relation temporelle entre deux formes d'onde. C'est crucial dans les applications où la synchronisation des signaux est importante, comme dans les systèmes de communication.
Circuit analogique
Circuit conçu pour traiter des signaux continus et variables, par opposition aux signaux numériques discrets.
Conclusion
Naviguer dans le monde des PCB peut donner l’impression d’être perdu dans un labyrinthe, n’est-ce pas ? C'est pourquoi nous avons élaboré ce guide. Nous sommes presque sûrs que c’est le plus complet que vous trouverez en ligne. Notre objectif est de vous permettre de tirer le meilleur parti de vos projets PCB. Besoin d'aide supplémentaire ou vous avez des questions ? N'hésitez pas à nous contacter au [email protected].
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